C19400铜带
用途：主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等产品。
镀锡层：1微米-15微米。
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上海
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| 询价 | 暂无 | |
| 浏览 | 314 | |
| 发货 | 上海 | |
| 库存 | 10000件起订10件 | |
| 过期 | 长期有效 | |
| 更新 | 2022-03-10 19:03 |
上海斌萌铜业有限公司发布的分条镀锡C19400铜带 引线框架用镀镍镀银镀金铜箔图集库
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