电镀 焦磷酸铜

焦磷酸铜的产品描述：

品名：焦磷酸铜

级别：高纯

英文名：Copper Pyrophosphate

分子式：[Cu2P2O7]

分子量：158.53

物化性质：淡绿色粉未，溶于酸，不溶于水，可与焦磷酸钾或焦磷酸钠形成络合复盐，对金属离子具有较强络合能力。焦磷酸铜在电镀业中广泛应用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀铜锡合金等。

产品用途：主要用于无氰电镀，适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。

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