焦磷酸铜

焦磷酸铜简介

【焦磷酸铜物理性状】

焦磷酸铜为淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。分子式：Cu2P2O7（无水）/ Cu2P2O7·4H2O（有水）；分子量：301.03（无水）/373.11（有水）；CAS号 10102-90-6。

【焦磷酸铜作用与用途】

主要用于无氰电镀中提供Cu2+，以及防渗碳涂层。

焦磷酸铜有高纯度，特有的晶体结构和超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程**可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单，无氰电镀中提供更合适的Cu2+。

焦磷酸铜 电镀添加剂 无氰电镀剂 焦磷酸钾络合剂