1、电子领域：Ag一直被开发用作电力电子封装的互连材料，银浆料因其优异的电导性和热导性，作为互连材料已被广泛研究，并已应用于LED封装、电力电子领域等。
（1）印刷电路板（PCB）：在PCB制造过程中，导电银浆常用于制作细线路或实现特殊区域的导电连接。相比于传统的焊接方法，使用导电银浆可以简化生产工艺，降低成本。
（2）烧结Ag接头作为微电子封装中的芯片粘接材料，在剪切强度、热疲劳和蠕变性能等方面具有比传统铅基焊料更好的热性能和机械性能。
（3）触摸屏：在制造触摸屏时，导电银浆被用来形成透明导电薄膜，使得屏幕能够感知手指或触控笔的位置变化，从而实现交互操作。
（4）射频识别（RFID）标签：在RFID标签的天线制造中，导电银浆同样扮演着重要角色，它能够提供稳定的信号传输路径，确保标签正常工作。
（5）印刷技术：常用的印刷方法包括丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印等。根据不同的应用场合，选择合适的印刷方式以达到印刷效果。
（6）由陶瓷介电层和金属电极层组成的整个多层结构通过丝网印刷工艺形成，构建MLCC，其中金属电极（通常由银或钯制成）采用丝网印刷工艺沉积到陶瓷片上。
(7)应用于LTCC（低温共烧陶瓷）技术， 制作时以900°C以下的温度将陶瓷材料烧结成基板，可使用高导电、低熔点的金、银、铜等材料作为导体，LTCC产品的应用领域很广泛，常被用于无线通讯、汽车电子、航空等高频领域。
2、光伏领域：在太阳能电池板的正面电极制作中，导电银浆起到了至关重要的作用。通过精确印刷，可以在硅片表面形成导电网格，有效地收集光电转换产生的电流。
在光伏电池应用中，银粉是制备光伏银浆的关键材料，球形超细银粉的易分散性和高填充密度有助于提高光伏电池的光电转换效率和稳定性。随着电子设备向更小、更薄、更智能的方向发展，对导电银浆的要求也越来越高。未来的导电银浆不仅要具备更高的导电率和更好的附着力，还需要具备更好的柔韧性和更低的成本。此外，环保型导电银浆的研发也成为行业关注的焦点之一。
工艺方法：物理法。
2.晶高优材超细银粉成分规范
3.晶高优材超细银粉规格
