近日，有研科技集团有限公司所属的有研亿金新材料有限公司（以下简称有研亿金）主持完成的“集成电路用超高纯铜及其合金互连材料的关键技术与产业化”项目荣获中国有色金属工业科学技术奖一等奖。
超高纯金属溅射靶材是集成电路制造用关键材料之一。在数字经济驱动下，半导体行业的长期景气和国产化替代进程的加速，对高性能靶材的需求持续提升。超高纯铜及其合金靶材是先进集成电路制造工艺中最重要的互连线材料。在12英寸晶圆制造中，用于90nm至7nm先进制程芯片内元件互连，在后道先进封装中用于芯片间高密度封装。近年来，随着全球12英寸晶圆厂不断涌现（2021年达到120余座，其中，国内达到40余座），超高纯铜及其合金靶材年需求量持续增长，预计仅国内市场用量就达到万块以上。突破超高纯铜及其合金靶材全流程关键技术国产化，实现自主保障能力刻不容缓。
该项目成功突破了超高纯铜深度净化、高品质熔铸、微观组织调控、高可靠焊接、超高纯铜原材料的梯次应用及低碳绿色可循环利用等多项核心关键技术，成为全球仅有的三家掌握99.9999%级超高纯铜及其合金从原材料提纯到靶材制备垂直一体化全套技术的企业之一。该产品性能达到国际先进水平，填补了国内空白，跻身我国集成电路用关键材料超高纯铜及其合金靶材核心供应商，改变了该项产品长期被国外垄断的被动局面，为极大规模集成电路技术发展提供关键支撑，有力地保障了我国集成电路产业链和供应链安全。
有研亿金将致力于集成电路用关键材料核心技术的新突破，努力成为集成电路核心材料领域的“领跑者”，争当科技创新主力军。