拿起手机，最先看到的是四四方方的外壳。现在，大部分智能手机均采用全金属的外壳设计，其加工原料多数为铝镁合金，即使是采用塑料制作机身，外壳内也会掺入溴、镍等元素。金属外壳不仅看起来更高档，强度也提高了，更能保护手机的内部构造。更重要的是，金属外壳可以减少电磁干扰，保持信号稳定，更好地实现通讯功能。
打开后盖，最明显的是一块方形电池，电池中也含有很多金属元素。目前最主流的手机电池是锂电池，用钴酸锂作为正极，石墨为负极，电极间充满电解液。电子在电解液中来回运动，这样才能实现反复充放电的功能。此外，电池的外壳采用的原料则是金属铝。铝强度比较高，接近或超过优质钢，但是它的塑性比钢好得多，同样强度下，铝壳可以做得更薄。而且，充放电时电池的体积会发生变化，充电时，锂离子流向正极，正极体积膨胀；放电时，锂离子从正极嵌入负极，负极膨胀，用塑性好的铝壳更能适应电池的体积变化。
电池上方则是主板，这是整个手机中成本最高的部分，也是含有最多金属元素的部分。锡和铅是主板上含量最大的两种金属，它们常用于集成电路板上各部件之间的焊接。锡铅合金是优质且廉价的焊接材料，合金的强度、硬度和抗腐蚀性比纯金属好得多，即使电路板上某些零部件出了毛病，但连接处的锡铅合金却依然牢固。不过，由于铅具有毒性，近年来，锡铅合金逐渐被锡、银和铜组成的合金取代了。
主板的主要部件是芯片，芯片中也用到了许多金属。芯片就是一个个微型集成电路，包含有许许多多的电阻、电容和电感等电子元件，这些元件间的导电通路由铜组成。除铜以外，还会在芯片上沉积其它金属或化合物，比如锡铜或锡金合金，这是为了包围和保护芯片，保证其内部敏感的传感器的功能不被影响。
手机振动器用到的材料是钨，因为手机发声时需要振动器高速旋转和振动，所以硬度和耐磨性较好的钨也就成为了振动器的首选。手机听筒的重要组件由铁制成，铁片在磁场的作用下振动，将声音传递到手机的另一头。此外，镍用于手机话筒、锆用于指纹按键等，在手机的许多细节里，也藏着各种金属。
贵重金属真不少
除了常见的金属外，我们熟知的那些贵金属，比如金、银、铜、铂，在手机中也随处可见。
手机主板很多元器件都含有黄金。黄金是电的良导体，而且稳定性很好，几乎永不生锈。黄金的延展性也很好，1克黄金可拉出3000米比头发还细的细丝。这些特性使黄金在手机、电脑等追求小型微型化的电器产品中备受青睐。主板线路、芯片、接口和插槽、处理器的插座等线路连接处经常覆盖着几微米厚的黄金层，充分保障了电流的传递。
与黄金相比，铜的价钱要便宜得多，而铜的导电性也不差，因此，在一些对腐蚀性能要求较低的电路中，铜是更常用的导线材料。此外，铜能与锌、锡、镍、银等许多金属组成合金，并根据它们的导电性、耐蚀性和延展性等特性的不同被用在手机的不同部位。与此相似，比黄金便宜且导电性能相差不大的白银，也常被用于手机的通电部位。
铂具有很高的化学稳定性，熔点也很高，常用来制造耐腐蚀的电子元件，比如在手机芯片中，有特殊要求的接口需要用铂来制作。另外，铂与钴形成的合金具有很强的磁性，且磁稳定性很高，也可以用于手机听筒和话筒的传声过程。