分条镀锡C19400铜带 引线框架用镀镍镀银镀金铜箔

C19400铜带

用途：主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等产品。

镀锡层：1微米-15微米。