锡粉尺寸成分
应用特征 | IPC合金粉类型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
标准印刷 | 3号粉 | 25~45μm | 89 % |
细间距印刷 | 4号粉 | 20~38μm | 88.5 % |
滴注 | 5号粉 | 25~45μm | 85 % |
应用范围
1.用途：供粉末冶金、电碳制品、磨擦材料、焊膏、还原剂和化学工业用。
2、金属纳米润滑添加剂
3、活化烧结添加剂：在粉未冶金中大幅度降低粉未冶金产品和高温陶瓷产品的烧结温度。
4、属和非金属的表面导电涂层处理：在无氧条件下、低于粉体熔点的温度实施涂层。此技术可用于微电子器件的生产。
5主要用于制造电碳制品、摩擦材料、含油轴承及粉末冶金结构材料
锡是目前我国有色金属中开发利用程度较高的矿种之一，广泛应用于冶金、电子、电器、化工、建材、机械以及食品包装等行业。随着无铅化趋势在全球范围内的不断发展，电子产品生产商将会更多地将锡粉材料应用到产品中去。同时，随着环保意识的不断增强，锡粉不断地应用到医药、化工、轻工、食品、保健、艺术用品等包装领域。
No clean lead-free solder | melting point °C | Tensile strength | elongation reat% | expansion rate% | 粒子大小（um） | Application | Solder wire alloy | Solder bar alloy | Solder paste alloy | Solder powder alloy |
Sn63Pb37 | 183 | 45 | 70 | 25~75 | 印刷电路板PCB | yes | yes | yes | yes | |
Sn96.5Ag3.5 | 222 | 38 | 54 | 75 | 25~75 | SMT | yes | yes | yes | yes |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | 40 | 58 | 78 | 25~75 | SMD、SMT | yes | yes | yes | yes |
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | ||||||||||
Sn64Bi35Ag1 | 189 | 40 | 50 | 70 | 25~75 | SMT,PCB | not | not | yes | yes |
Sn62Pb36Ag2 | 189 | 38 | 54 | 75 | 25~75 | SMT,PCB | not | not | yes | yes |
Sn42Bi58 | 138 | 38 | 50 | 75 | 25~75 | LED、 | yes | Not | yes | yes |
