热浸镀锡C19210铜带 分条C1921镀锡铜带 镀银镀金镀镍铜箔

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C19210铜带

用途：主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等产品。

镀锡层：1微米-15微米。