铜(Cu)是一种过渡金属元素，单质呈紫红色，密度是8.960g/cm³（固态），熔点为1083.4℃，沸点2562℃，延展性好，导电性和导热性好，具有抗磁性，是电气、电子元件的常用材料。高纯低氧铜粉末是一种具有极高纯度且杂质含量极低的纯铜粉末，广泛应用于电子、电气、航空航天、粉末冶金及化学工业等领域，其独特的物理和化学特性使其成为制造高性能部件和材料的理想选择。

1、超高纯度：气雾化高纯低氧铜粉末的纯度通常达到99.99%、99.999%或更高。高纯度使得其在导电性、导热性和抗腐蚀性能方面表现出色，满足了高精密度和高性能应用的需求。

2、氧含量低：在生产过程中，严格控制氧增量，粉末成品氧含量≤200ppm，最低可控制在100ppm以下。这一特性避免了氧化层的形成，提升了导电性和导热性，并提高了材料的机械强度和延展性。

3、球形度高：气雾化技术生产的铜粉末颗粒度均匀，形状呈球形或近球形，具有良好的流动性和填充性。这种细微且均匀的颗粒能够提供更大的表面积，有利于在粉末冶金和涂层应用中的均匀分布、提升产品致密度。

4、流动性好：粉末霍尔流速≤20s/50g，具有良好的流动性。

5、粒度可控：可根据不同应用工艺制备-500目、15-45μm、45-105μm、53-150μm等粒度的纯铜粉末（也可按照用户要求筛选其他粒径）。